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华为海思

数字芯片设计工程师

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  • 30万-45万/年
  • 北京
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  • 3年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,技术领先,老板nice,技能培训,成长空间大

发布时间: 2018-12-12发布

职位描述

【岗位职责】
1、参与芯片原始需求分析和设计规格的落地细化;
2、负责设计规格到微架构的细化,确保性能和功耗达到目标;
3、负责子系统或模块的详细设计、RTL到电路的交付。配合验证和芯片后端解决问题。
【岗位要求】
1、具备1年以上ASIC前端设计或FPGA设计经验;
2、有完成模块或子系统SPEC和微架构的设计能力和成功经验;
3、能独立完成从方案、RTL到综合的全流程;
4、有较强的文档表达能力,能把想法落实到文档。

职位发布者

陈浩东

HR

7天

简历处理用时

97%

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