集成电路封装设计高级工程师

12万-18万/年
杭州
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1-3年
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,节日礼物,成长空间大

发布时间: 2020-08-22发布

职位描述

工作职责：
1、与芯片封装厂（日月光、SPIL、长电等）及公司芯片设计部门，共同完成公司集成电路芯片产品的封装设计工作；
2、与芯片研发部门制定封装协调设计流程及优化，提升芯片封装良品率及降低芯片封装成本；
3、向芯片研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数；
4、封装出脚的优化，基于系统级 pad/bump分布，封装走线以及PCB元件的要求；
5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析，为公司未来产品进行封装技术路线规划以及先进封装技术研究；
6、领导交办的其他事宜。
任职资格：
1、熟练掌握FLIPCHIP、BGA等封装设计技术；
2、2年以上芯片封装公司或芯片设计公司相关工作经验；
3、良好的沟通能力及责任心，良好的英文阅读能力；
4、电子类本科及以上学历；
5、良好的沟通能力和团队协作精神；
6、本科及以上学历。