哎呀,这个职位已经下线啦
上海韦尔半导体股份有限公司
封装工程师
- 10万-20万/年
- 上海
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- 3年以上
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- 大专
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,年终奖金,福利好,年底双薪,股票期权,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训,免费班车,年度体检,午餐补贴
发布时间: 2019-11-07发布
职位描述
岗位职责:
1、能独立完成产品的封装设计,确保封装的可靠性,可用性及可制造性;
2、与第三方封装厂进行技术协同和项目协调,确保封装设计最优化,保证产品质量。寻找合适封装厂,实现产品量产;
3、熟悉IC封装工艺流程,有独立资源;
4、跟踪产品的封装良率,负责解决产品量产阶段与封装相关的问题;
5、负责相关可靠性测试及结果分析。
任职要求:
1 、精通半导体封装流程和封装工艺,熟悉SOT QFN DFN 类产品封装;
2 、会使用AUTOCAD 独立制图;
3 、具备SPC、FMEA、DOE等相关知识;
4 、熟悉可靠性测试的基本内容与流程;
5、电子封装,机械,自动化,电子信息等相关专业,大专及以上学历;
6、具有良好的沟通、协调及计划能力,能够适应出差;
7、有知名封装厂工作经验的优先。
职位发布者
胡小芳-Fanrus
HR
7天
简历处理用时
86%
简历及时处理率
上海韦尔半导体股份有限公司
领域: 移动手持,消费电子,智能硬件
规模: 500-1000人
主页: http://www.sh-willsemi.com/
工作地址:
上海市浦东新区龙东大道3000号(张江集电港一期)4号楼
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