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减划设备工程师

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  • 6万-10万/年
  • 西安
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  • 3年以上
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  • 大专
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,年度旅游,通讯津贴,成长空间大

发布时间: 2019-04-15发布

职位描述

1、按照客户产品交期要求,保质保量的完成工程批次的加工。
2、根据客户对产品的要求,收集各项数据,并提供数据报告。
3、分析解决客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施,及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题, 确保产品质量与交期。
4、配合技术中心对新产品、新工艺做前期的验证工作,并提出专业性的工艺意见。
5、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定, 确保稳定生产效率和产品品质。
6、根据客户需要,对产品进行DOE,找出最优化参数,并跟踪产品的可靠性试验。
7、负责执行工程批产品的生产与管控,策划与实施工程验证方案,及时提交相关验证报告。
8、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,编制作业指导书,组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用,制定、修改产品的材料消耗定额,为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务,推动工程标准化进程。
9、对于生产过程中出现的难点工艺调试,进行优化调试。确保生产过程顺利。
10、对工艺技术人员定期进行工艺知识和技能培训,不断提高其分析解决问题的能力。

任职要求:
大专及以上学历,电子、机械、通讯、半导体物理类等专业;
熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备,精通某一工序的生产工艺,有一定的培训技能,能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件, 有一定的英语阅读能力;
3年以上半导体封装测试行业经验。

职位发布者

吕卓

HR

7天

简历处理用时

97%

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