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发布时间: 2019-04-12发布
职位描述
技能要求：
工业设计，传感器，射频，PCB工艺，电路设计，材料
Responsibilities:
1、负责产品在规模生产中测试流程的定义和开发；
2、负责解决产品在规模生产中硬件相关的问题，保证产品正常规模生产；
3、负责产品相关认证测试；
4、能够对产品的外观结构提出设计需求、测试标准和设计大体方案等，并要求使用ProE等工具对3D结构设计文件进行review，对手模塑件样品和开模塑件样品进行检查并反馈问题点；
Required:
1、熟悉PCB和SMT的流程、制造和测试等环节的相关知识和经验，确保产品设计在量产中顺利完成；
2、熟悉产品相关认证测试；
3、熟悉各种测试仪器操作测试；
4、有WIFI/Bluetooth等无线低功耗产品量产经验者优先；
5、有配合外观结构的整机开发量产经验者和会使用ProE等3D工具者优先；
Experience:
1、电子、通信类相关专业本科以上学历，射频和嵌入式相关知识和工作经验；
2、相关工作经验3年以上；
职位发布者
王女士
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号