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能讯半导体

工艺工程师

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  • 9万-16万/年
  • 苏州
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  • 1-3年
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,年度旅游,技术领先,通讯津贴,成长空间大,节日礼物

发布时间: 2020-07-11发布

职位描述

岗位职责:
1.负责晶背工艺设备调试、稳定性提升;
2.负责晶背工艺相关标准文件的撰写和更新;
3.负责晶背工艺优化、工艺参数调整及良率提升;
4.负责控制并持续改进该工艺的制造成本;
5.负责晶背工艺中新材料、新设备的评估与导入。

岗位要求:
1、微电子、材料、半导体器件、物理或相似教育背景;
2、大学本科学历及以上,2年以上分立器件后道工作经验;
3、熟悉半导体芯片工艺流程;
4、良好的沟通能力以及团队合作能力,做事踏实、认真负责;
5、良好的英文读写能力;
6、有GaN或第三代半导体器件晶背工艺者优先。

职位发布者

于粉香

招聘经理

7天

简历处理用时

98%

简历及时处理率

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苏州能讯高能半导体有限公司

能讯半导体

领域: 消费电子,汽车电子,工业控制

规模: 100-200人

主页: www.dynax-semi.com

工作地址:

昆山

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