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功放管封装主管

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  • 10万-16万/年
  • 苏州
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  • 5年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,年度旅游,技术领先,通讯津贴,节日礼物

发布时间: 2019-11-06发布

职位描述

1、负责GaN产品的封装技术工作;组建封装技术团队,培训及考核技术人员,确保团队人员保质保量完成任务;主导编写封装工序的相关文件(FMEA、CP、OCAP、SOP等);负责新产品、新工艺及新材料等的开发及量产导入与维护;
2、负责工程品及产品的封装质量管控,定期检查制程规范和作业指导书,质量记录及控制计划的执行情况,并及时纠正不符合项;
3、主导封装技术及工艺开发,特别是大功率氮化镓产品的封装开发;
4、通过市场部门收集和评估客户封装需求,提出新产品开发计划,并提交产品封装方案;
5、及时处理客户反映异常及客户投诉,提供技术支持;
6、与外包封装厂技术对接,确保外包封装质量可靠。

任职要求:
1、电子/半导体/微电子等工科类专业,本科及以上学历,基本的英语能力;
2、熟悉半导体封装测试各工序生产技术员流程,熟悉各类封装测试设备;
3、5年以上半导体封装领域工作经验,具有新工艺和新产品导入工作背景,2年以上管理经验;
4、工作态度积极、思路清晰,愿意学习新知识;
5、良好的领导、沟通、团队建设、技术研发能力及资源整合能力。

职位发布者

于粉香

招聘经理

7天

简历处理用时

97%

简历及时处理率

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