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封装工程师

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  • 14万-20万/年
  • 苏州
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  • 1-3年
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,年度旅游,技术领先,成长空间大,通讯津贴,节日礼物

发布时间: 2021-10-06发布

职位描述

岗位职责:
1.开发功率芯片共晶焊接(Die Bonding)工艺技术;
2.开发金丝引线(Wire Bonding)工艺技术,尤其是wedge bonding;
3.开发其他封装相关工艺技术;
4.封测生产线的工艺稳定性监控及异常解决;
5.生产线封测工装治具的设计和改进;
6.与外包封装公司进行部分产品批量封装,并监管封装公司的封装质量;
7.封装外壳及其他原材料的选购和评估;
8.维护和保养设备,解决微波功率器件生产中的异常。
任职资格:
1.微电子封装、机械工程、自动化工程专业本科学历;
2.有两年从事半导体封装企业开发或生产制造经验;
3.有从事机电一体化设备开发、制造、维修经验者优先;
4.熟悉机电一体精密设备的使用和维护保养;
5.掌握芯片共晶焊接和金丝引线键合的原理和方法;
6.熟练使用AutoCAD等计算机辅助设计工具;
7.理解热传导的特性和其在半导体器件中的应用。

职位发布者

于粉香

招聘经理

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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