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成都矽能科技有限公司

半导体封装项目工程师(成都工作)

  • 20万-24万/年
  • 成都
  • |
  • 5年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金,成长空间大,通讯津贴,交通补助,技能培训,老板nice

发布时间: 2019-03-01发布

职位描述

 

概要: 负责主导半导体封装新产品新项目的实施,保障新产品制造满足质量、交货、成本最优发现和解决新产品的制造及技术问题,促进产品快速稳定导入。组织新产品的导入量产,跟踪样品生产,进行工程实验,汇总产品良率报表并负责工程改善,提高产品良率。

 

工作地点:成都

职责:

1.    负责Wafer,封装材料设计和交付进度追踪;

2.    负责工厂工程产能管理和样品制作;

3.    负责封装方案及其工厂量产导入;

4.    负责支持销售和客服,成为客户需求和芯片制造支持之间的桥梁。

5.    负责WAT, CPFT数据监控,良率分析,维护和改进。

 

职位要求:

1) 5年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程经验;

2) 熟悉TO220\252\263MOSFET封装测试工艺,熟悉可靠性和老化测试流程;

3) 具有与测试和设计团队合作制定MP测试规范的经验;

4) 熟悉良率分析、良率改进、失效分析工具方法;

5)具有较强的工程数据分析方法以及能力。

职位发布者

黄曼婷

HR

3天

简历处理用时

88%

简历及时处理率

成都矽能科技有限公司

成都矽能科技有限公司

领域: 消费电子,汽车电子,工业控制

规模: 0-50人

主页: http://www.sipowervally.com

工作地址:

天府软件园E6-1

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