哎呀,这个职位已经下线啦
成都矽能科技有限公司
半导体封装项目工程师(成都工作)
- 20万-24万/年
- 成都
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,成长空间大,通讯津贴,交通补助,技能培训,老板nice
发布时间: 2019-03-01发布
职位描述
概要: 负责主导半导体封装新产品新项目的实施,保障新产品制造满足质量、交货、成本最优发现和解决新产品的制造及技术问题,促进产品快速稳定导入。组织新产品的导入量产,跟踪样品生产,进行工程实验,汇总产品良率报表并负责工程改善,提高产品良率。
工作地点:成都
职责:
1. 负责Wafer,封装材料设计和交付进度追踪;
2. 负责工厂工程产能管理和样品制作;
3. 负责封装方案及其工厂量产导入;
4. 负责支持销售和客服,成为客户需求和芯片制造支持之间的桥梁。
5. 负责WAT, CP和FT数据监控,良率分析,维护和改进。
职位要求:
1) 5年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程经验;
2) 熟悉TO220\252\263等MOSFET封装测试工艺,熟悉可靠性和老化测试流程;
3) 具有与测试和设计团队合作制定MP测试规范的经验;
4) 熟悉良率分析、良率改进、失效分析工具方法;
5)具有较强的工程数据分析方法以及能力。
职位发布者
黄曼婷
HR
3天
简历处理用时
88%