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锐石创芯科技(深圳)有限公司

Wire Bond 技术员

  • 9万-18万/年
  • 深圳
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 学历不限
  • |
  • 全职

职位诱惑: 福利好,老板nice,天天下午茶,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训,五险一金,年终奖金

发布时间: 2019-02-21发布

职位描述

岗位职责:
1、负责射频SIP产品实验室阶段的wire bond工作;
2、协助封装工程师评估分析各种封装的可行性,为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案;
3、协助封装工程师及研发部进行产品的工程调试及优化,良率优化, 封装问题解决等。
任职要求:
1、有操作KNS邦线机台经验,比如K&SPlus, Connex&Plus Ultra等;
2、熟悉0201等SMT元器件焊接,有晶圆厂、封装测试厂工作经验优先考虑;
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;
4、有一定的英文基础,能读懂英文术语。

职位发布者

Joy

HR

7天

简历处理用时

97%

简历及时处理率