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Chipways Technology Co., Ltd.

数字芯片设计后端工程师(ASIC/Back-End Digital Design Engineer)

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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,成长空间大,通讯津贴,节日礼物

发布时间: 2019-11-12发布

职位描述

岗位职责:
1. 参与SoC(MCU)芯片设计的前后端流程,负责后端流程方面相关工作;
2. 估算芯片及模块面积,参与初期版图布局规划;
3. 主导完成芯片后端设计工作,包括FloorPlan,Place and Route,CTS等;
4. 协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析,并做面积、时序、功耗优化。
岗位要求:
1. 电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业本科或以上学历;
2. 熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言;
3. 能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局、电源规划、CTS布线时序修正电压降分析,窜扰,天线效应修复等);
4. 三年以上数字电路后端设计经验,熟悉低功耗设计流程,熟练使用UPF+ICC或CPF+Encounter做多电源域芯片的后端设计;
5. 有成功tapeout经验;
6. 具有MCU芯片后端设计经验者优先;
7. 具有基本英语听说读写能力,有较强的学习能力和团队协作精神。

职位发布者

Chipways

HR

7天

简历处理用时

97%

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