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Chipways Technology Co., Ltd.

封装工艺工程师(WB PE)

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    什么是入职奖?

    入职奖是企业为了找到像您一样的人才而设立的奖金

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  • 20万-40万/年
  • 上海
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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,十五薪,股票期权,年度旅游,技术领先,成长空间大,技能培训,节日礼物

发布时间: 2019-12-06发布

职位描述

岗位职责:
1. 负责封装新技术、新工艺导入。新产品封装可行性评估;
2. 与封装厂沟通并制定封装设计规则(assembly design rule),协助研发定义新品封装信息;
3. 作为与封装厂技术沟通的接口,负责封装配线图、印章图、包装规范等技术文件的维护与确认工作;
4. 负责封装工艺改善与良率提升;
5. 负责产品的封装BOM确认与维护,并在此基础上维护环保资料;
6. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。
岗位要求:
1. 材料/电子/物理工程专业本科及以上学历;
2. 集成电路封装领域三年以上工作经验,有WIRE BOND经验者优先;
3. 熟悉封装工艺流程和设计规则,如:QPF,FLIPCHIP,CSP,QFN,SOT,TO等;
4. 熟悉RoHS、REACH等环保标准,熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准;
5. 英语读写熟练,沟通能力良好,具有较强的团队合作能力。

职位发布者

Chipways

HR

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简历处理用时

97%

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