IC封装工程师（塑封材料方向）

11万-17万/年
广州
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 五险一金,免费班车,年度旅游,技能培训,成长空间大,年终奖金,技术领先

发布时间: 2020-12-28发布

职位描述

工作职责:
1、通过各种渠道收集项目相关资料，做好新材料试验的可行性论证；
2、主导新材料开发、试制、性能测试、中试及转量产，做好各类试验及记录，建立产品技术档案，及时解决相关问题；
3、提升现有材料性能，进行可靠性试验，提供改进建议和方案；
4、能独立承担配方类材料研发项目。
任职资格:
1、本科及以上学历，高分子材料、化学类（有机化学）专业；2年及以上工作经验;条件优秀可放宽。
2、有微电子封装、环氧塑封料产品材料研发经验优先；
3、熟练掌握材料性能检测方法及相关设备的操作；
4、热爱技术研发工作，思路清晰、头脑灵活，有良好的表达能力，有较强的动手能力；
5、有较强的团队合作精神、主动学习能力、责任心及抗压能力。

职位发布者

莫小姐

HR

7天

简历处理用时

98%

简历及时处理率

广州金升阳科技有限公司

领域: 智能硬件

规模: 1000人以上

主页: http://www.mornsun.cn

工作地址:

广州市黄埔区科学城南云四路8号

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