实习 - 数字前端/验证/数字后端/模拟IC设计_南京
- 3万-5万/年
- 南京
- |
- 应届生/在校生
- |
- 硕士
- |
- 实习
职位诱惑: 技能培训,老板nice
发布时间: 2019-04-04发布
职位描述
要求:
3-6个月实习期,每周工作5天,周末双休
外地同学解决宿舍
表现优异者提前发转正offer
1. 实习岗位- 前端设计及验证工程师
工作内容:
- 负责高速数字电路逻辑设计,验证和实现
- 数字芯片设计RTL编程,逻辑综合,功能验证,测试,和静态时序分析
- 硬件描述语言,熟练掌握verilog或vhdl
- 熟悉C/C++/perl/tcl/csh/python, UNIX, Linux
- 一定的分析和解决问题的能力, 对复杂的技术的问题有快速分析的能力,对新的知识有较强的学习能力
要求:
1. 微电子, 电子工程或计算机相关专业,全日制在读本科,硕士,博士
2. 扎实的数字电路,电子器件及数字物理设计实现背景及知识
3. 熟悉高速电路接口的电学参数要求,熟悉硬件描述语言Verilog&Verilog A
4. 较强的中英文沟通写作能力, 较强的问题分析以及团队合作能力
2 实习岗位- 后端设计工程师-数字后端
工作内容:
- 高速IP数字物理设计及实现
- 负责数字物理设计及实现,从netlist到GDS,包括Floorplan,P&R,Physical verification,DFM
- 团队合作,和前端和模拟团队合作
要求:
1. 微电子, 电子工程或计算机相关专业,全日制在读本科,硕士,博士
2. 扎实的数字电路,电子器件及数字物理设计实现背景及知识
3. 熟悉高速电路接口的电学参数要求,熟悉硬件描述语言Verilog&Verilog A
4. 较强的中英文沟通写作能力, 较强的问题分析以及团队合作能力
3. 实习岗位- 模拟IC设计工程师
工作内容:
- 设计,模拟和验证10Gbps 以上的高速SerDes接口电路。
- 建立高速模拟电路模块的AMS模型和支持在数字集成中的IP联合验证。
- 定义IC 模块的性能指标和创建设计文档。
- 设计IC模块和指导layout布局。
- 芯片测试,性能验证和实验室调试。
- 团队分享设计经验和指导。
要求:
- 微电子,电路与系统等专业的硕士及以上学历,有扎实的电路分析理解能力。
- 有电磁场,传输线,螺旋电感,谐振电路的理论和实践经验,熟练使用Cadence工具。
- 能独立完成各种技术任务,能进行手工分析和验证,测试,量化自己的工作。
- 很好的沟通能力和团队合作能力。
职位发布者
cadence hr
Sr.Manager&BP
简历处理用时
简历及时处理率
Cadence
领域: 移动手持,消费电子,通信网络
规模: 500-1000人
主页: http://www.cadence.com.cn/
工作地址:
南京市浦口大道1号新城总部大厦23楼(10号线,南京工业大学站)
查看完整地图