研发工程师（三维异质集成研发）

10万-19万/年
无锡
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工作经验不限
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博士及以上
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全职

职位诱惑: 五险一金,技能培训,老板nice,福利好,技术领先,弹性工作,周末双休

发布时间: 2019-08-27发布

职位描述

岗位职责：
1、负责2.5D/3D TSV集成技术研发;
2、负责多芯片三维异质集成前瞻性技术研发;
3、负责国家02重大专项项目研发;
4、负责存储芯片三维堆叠技术研发。

任职资格：
1、博士学历，微电子、材料、物理化学等相关专业；
2、熟悉晶圆级先进封装技术、2.5D/3D TSV集成技术；
3、熟悉chip-to-chip、chip-to-wafer和wafer-to-wafer键合技术;
4、熟悉半导体相关材料和工艺设备。