Full chip physical design engineer

职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice

发布时间: 2019-03-22发布

岗位职责:
1. 负责全芯片布局以及物理模块划分
2. 负责各个模块形状、利用率的规划以及端口摆放
3. 与前端配合完成流水线寄存器的物理版图规划
4. 在满足各项设计指标的前提下，实现芯片面积最小化
5. 负责芯片顶层整合及相关验证

任职资格:
1. 电子类相关专业学士或硕士
2. 7+年大规模芯片物理设计经验
3. 有大规模全芯片布局经验
4. 熟悉自顶向下的物理设计流程
5. 有良好的团队合作精神和沟通技巧
6. 熟悉tcl，perl，shell，python等各种脚本语言
7. 熟练使用英语听说读写

7天

94%

领域: 移动手持,消费电子

规模: 50-100人

工作地址:

北京、上海、成都、苏州

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