封装工程师

职责描述：  
1、负责SAW ASSY process产能提升和NPI；  
2、负责ENG 评估和新产品，机台，材料和流程认证和导入；  
3、定义SOP，specification，working instruction；  
4、Initiate SPC，FMEA, control plan and APQP；  
5、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题，给出工程建议；  
6、ASSY 良率提升以及数据分析；  
任职要求：  
1、大学本科或以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；  
2、两年以上半导体企业工作经验，有SAW滤波器封装经验优先，
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；  
4、熟悉产线QC tools， FMEA以及5S等；  
5、熟悉Quality and EHS系统；  
6、良好的沟通力，英语口语能力以及书写能力。