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江苏卓胜微电子有限公司

资深封装工程师

  • 9万-18万/年
  • 无锡
  • |
  • 1-3年
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,通讯津贴,交通补助

发布时间: 2019-11-01发布

职位描述

职责描述:
1.负责项目计划制定与过程控制,推动项目进行,管控项目进度
2.在项目开展过程中协调各种内外部资源确保项目能按照计划的时间节点正常交付,满足项目需求
3.及时处理项目实施过程中发生的各种问题
4..定期组织召开项目进度确认会议,了解项目进展情况,定期向上级汇报,确保项目的如期完成
5.负责项目开发过程中的变更管理,回顾工程样品推动情况,提供优化改善建议,提高项目时效性
6.本职位侧重项目统筹,偏向产品管理
岗位要求:
1.本科及以上学历
2.两年及以上相关工作经验,有产品设计经验者更佳
3.良好的执行力、分析判断能力、沟通能力、学习能力,office软件运用能力

职位发布者

方燕

HR

7天

简历处理用时

85%

简历及时处理率