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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

信号仿真工程师

  • 10万-19万/年
  • 无锡
  • |
  • 工作经验不限
  • |
  • 硕士
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,技能培训,节日礼物,技术领先,餐补,弹性工作

发布时间: 2019-07-11发布

职位描述

岗位职责:

  1. 从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,使用SI、PI工具进行建模,并分析效应;
  2. 承担产品开发调研工作,撰写项目调研、开发及课题报告;
  3. 协同设计人员,完成封装和PCB设计,编写相应设计仿真报告;
  4. 在仿真领域与客户进行技术指导;
  5. 有SI工作经验,能熟练操作SIWAVE、HFSS、Hyperlynx、SIGRITY等一种或多种仿真工具。

任职要求:
  1. 电子、微电子、微波及通讯等专业, 硕士以上学历;
  2. 两年及以上相关工作经验;
  3. 性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

职位发布者

周丽

HR

7天

简历处理用时

98%

简历及时处理率