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Chipways Technology Co., Ltd.

晶圆工艺工程师

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发布时间: 2019-04-09发布

职位描述

岗位职责:
1. 与研发协作,进行各晶圆代工厂的工艺评估,新产品工艺选择;
2. 负责跟进新品流片进度及与Fab之间的日常技术交流;
3. 协调各部门和晶圆代工厂,解决新品Tape out过程中遇到的各种问题;
4. 监控并分析WAT/CP/FT的数据,与晶圆代工厂合作进行工艺改善和良率提升。
岗位要求:
1. 本科以上学历,微电子、半导体材料、物理等专业毕业;
2. 五年以上晶圆厂(Fab)工作经验,有工艺整合或产品工程经验者优先;
3. 熟练掌握晶圆制造过程的各制程关键控制点、不良缺陷模式及相关性影响;
4. 良好的沟通、协作能力,做事沉稳、细心、承担责任;
5. 有SOC项目经验者优先。

职位发布者

Chipways

HR

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