哎呀，这个职位已经下线啦
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
销售工程师
- 7万-14万/年
- 无锡
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- 工作经验不限
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,交通补助,节日礼物,技能培训,老板nice,福利好,弹性工作,周末双休
发布时间: 2019-07-11发布
职位描述
岗位职责：
1、 跟进、管理、维护现有客户的销售订单，以后道封装产品为主；
2、 开拓后道封装市场，根据公司产品定位寻找目标客户，根据公司的阶段性目标进行相应产品销售；
3、 组织开展商务谈判、报价、撰写商务合同、收款等一系列商务活动；
4、 协助进行市场调研，规划未来产品。
任职资格：
1、 全日制本科及以上学历，电子、微电子、物理、通信等理工类相关专业优先；
2、有后道封装相关销售经验，有一定的客户资源，如芯片设计公司、科研院所等；
3、了解集成电路Bumping/BGA/LGA/SiP等先进封装，有一定技术背景；
4、 学习能力强，有进取心，有责任感，能承受压力，有良好的协调组织能力；
5、 英语4级以上，有良好的英语读写能力。
职位发布者
周丽
HR
7天
简历处理用时
98%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号