芯片物理设计工程师

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30万-60万/年
上海
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,股票期权,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2021-09-01发布

职位描述

岗位职责：
1. 负责SoC芯片的物理实现流程开发；
2. 完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现，包括布图规划、布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等；
3. 指导模块级设计工程师解决物理设计方面的问题。

任职资格：
1. 8年以上物理设计实践经验，学士以上学历、硕士尤佳；
2. 精通从门级网表到GDS的芯片设计流程；
3. 熟悉主流EDA厂家的PR/PV/signoff工具；
4. 熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它类似的脚本语言编程和建立自动化设计流程；
5. 具有成功量产芯片的设计经验；
6. 具有28nm或者40nm设计经验者优先；
7. 良好的英语听写多说能力；
8. 具有自我驱动和团队合作精神，较强的口头和书面交流能力。