哎呀,这个职位已经下线啦
苏州能讯高能半导体有限公司
高级封装工程师
- 18万-35万/年
- 苏州
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- 5年以上
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,年底双薪,年度旅游,技术领先,通讯津贴,节日礼物,老板nice
发布时间: 2020-03-27发布
职位描述
岗位职能:
1、规划封装技术路线,对GaN的封装进行战略规划和布局;
2、通过市场部门及射频开发部门收集和评估客户需求,提出新产品封装开发计划,并提交产品封装方案;
3、负责GaN芯片的塑封、陶封等多种封装形式的封装开发;
4、引入新的封装技术,不断改善封装设计;
5、从成本、质量、风险等角度评估优化封装设计;
6、运用新材料及工艺设计,改善芯片封装方案,降低产品成本,提高成品率;
7、为客户提供封装技术支持。
岗位要求:
1、硕士及以上学历,材料/半导体/微电子封装专业;
2、5年以上半导体封装设计开发工作经验,有量产封装工业界工作经验;
3、拥有GaN、LDMOS等射频大功率封装设计经验;
4、熟悉封装结构、材料特性、热特性、力学特性、可靠性;
5、熟悉芯片与基板的焊接技术;
6、熟悉引线键合等工艺技术;
7、熟悉多种封装形式的设计,尤其是QFN、DFN、陶瓷封装等。
职位发布者
于粉香
招聘经理
7天
简历处理用时
93%