高级封装工程师

18万-35万/年
苏州
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5年以上
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硕士
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,年底双薪,年度旅游,技术领先,通讯津贴,节日礼物,老板nice

发布时间: 2020-03-27发布

职位描述

岗位职能：
1、规划封装技术路线，对GaN的封装进行战略规划和布局；
2、通过市场部门及射频开发部门收集和评估客户需求，提出新产品封装开发计划，并提交产品封装方案；
3、负责GaN芯片的塑封、陶封等多种封装形式的封装开发；
4、引入新的封装技术，不断改善封装设计；
5、从成本、质量、风险等角度评估优化封装设计；
6、运用新材料及工艺设计，改善芯片封装方案，降低产品成本，提高成品率；
7、为客户提供封装技术支持。

岗位要求：
1、硕士及以上学历，材料/半导体/微电子封装专业；
2、5年以上半导体封装设计开发工作经验，有量产封装工业界工作经验；
3、拥有GaN、LDMOS等射频大功率封装设计经验；
4、熟悉封装结构、材料特性、热特性、力学特性、可靠性；
5、熟悉芯片与基板的焊接技术；
6、熟悉引线键合等工艺技术；
7、熟悉多种封装形式的设计，尤其是QFN、DFN、陶瓷封装等。