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射频芯片设计工程师(PA)

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  • 30万-60万/年
  • 苏州
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  • 工作经验不限
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  • 硕士
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  • 全职

职位诱惑: 老板nice,福利好,成长空间大,技术领先

发布时间: 2019-10-09发布

职位描述


RF PA设计工程师/产品线经理
工作职责:
1. 射频功率放大器(RF PA)、射频开关(RF Switch)等射频前端集成电路设计;
2. 原理图仿真,版图设计,电磁场仿真;
3. 实验室测试及调试;
4. 撰写产品手册,应用文档等。
任职要求:
1. 具有射频大信号集成电路研发经验,熟悉半导体(Si,GaAs,GeSi等)工艺制程;
2. 熟悉相关知识背景:微波射频/电磁场、模拟电路、信号与系统、通信系统;
3. 熟练应用常用设计软件(ADS,Cadence)及常用测试设备(VNA,SA,Load-pull);
4. 具备射频实验室动手调试能力,具备射频测试中分析和解决问题的能力;
5. 熟悉射频发射机前端架构,了解各模块指标要求。
优先:
1. CMOS/SiGe/SOI PA设计经验、新结构PA设计经验;
2. 高效率PA、高线性PA、高频PA(>6GHz)设计经验;
3. 关于多模多频段(MMMB)PA的新结构、新想法;
4. RF MEMS、Tunable Impedance Matching、先进封装技术等相关经验;
5. 专利分析及撰写经验。

职位发布者

Jessica QIN 秦孙佳

Consultant

7天

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