- 30万-40万/年
- 北京
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
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发布时间: 2019-04-03发布
职位描述
岗位职责
1. 领导团队完成芯片产品的后端设计工作，包括后端设计流程完善与执行、后端设计布局、电源规划、寄生参数提取、ESD设计、ECO、物理验证等。
2. 从事数模混合电路版图设计，包括全定制设计和APR；
3. 优化layout和DRC/LVS/Floating/Density 等检查和验证。
4. 阅读foundry的工艺相关文件，并根据其要求完成layout
5. GDSII数据的导入及导出
6. jobview检查
岗位要求：
1.具有本科以上学历，电气工程或相关专业相关专业；
2.具有5年以上版图设计经验；有CMOS数模混合电路及BCD工艺的版图设计经验；
3.精通Virtuoso；熟悉Calibre；熟悉Linux系统环境；
4.熟练APR，Synopsys/Cadence设计工具和流程方面的经验。
5. 熟练掌握模拟模块版图设计；熟悉DRC，LVS，LPE等检查；
6.了解半导体器件原理；熟悉ESD、Latchup及其它版图注意事项及原理；
7.能根据需要修改command file，有脚本语言（perl、tcl、shell等）经验者优先；
8.工作积极主动，有高度的责任感，并具有良好的团队合作及沟通能力。
职位发布者
王女士
HR
4天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号