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华光瑞芯

微组装操作员

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  • 10万-15万/年
  • 成都
  • |
  • 1-3年
  • |
  • 大专
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,成长空间大,通讯津贴,交通补助,节日礼物,年度旅游,免费午餐,朝九晚五,双休

发布时间: 2024-01-12发布

职位描述

岗位职责:
1、负责微组装产品的组装生产,包括:
(1)粘接/烧结:使用导电胶,合金焊料,将各种规格电路基片、玻珠烧结于腔体上,或者将各种规格的芯片、电容、管芯等,粘接或共晶于陶瓷基片、载板或已装片的腔体上;
(2)键合:使用金丝键合设备、点焊设备对各种规格的金丝、金带进行操作;
(3)电子装联:使用电烙铁等工具,焊接各种规格的电子元器件,进行混合集成电路的装联;
2、负责微组装生产设备的日常维护等。
任职要求:
1、了解电子产品基本概念,具有微组装及电装相关技能,有一定产品经验;
2、具备一定的半导体封测设备操作技能;
3、有较强的团队意识和较长期的职业规划;
4、具有良好的学习能力和意识;
5、富有责任心,做事谨慎仔细。
 

职位发布者

成都华光瑞芯微电子股份有限公司

HR

7天

简历处理用时

100%

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成都华光瑞芯微电子股份有限公司

华光瑞芯

领域: 通信网络,汽车电子,军工航天

规模: 50-100人

主页: http://www.arrayic.com

工作地址:

成都市高新西区天虹路5号

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