- 8万-16万/年
- 深圳
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,周末双休,带薪年假,绩效奖金,专业培训,节日福利
发布时间: 2019-09-16发布
职位描述
岗位描述：
1. 负责芯片生产、封装、测试、物流等相关环节的质量管控流程的建立及维护；
2. 负责制定芯片项目的质量保证计划，并按计划实施，定期向公司质量部报告芯片项目质量情况；
3. 负责组织芯片质量问题的调查和纠正措施的制定，并跟踪措施的实施情况；
4. 产品工艺规划和路径选择。针对公司产品，对不同foundry、封测厂等进行深入细致的工艺研究和比较，为产品的工艺选型和成本优化提供依据；
5. 外包工厂管理及产品生产数据核对，日常管理包括会议组织、定期技术讨论等；
6. 生产计划管理/产品生产进度控制及执行；
7. 新产品及制程NPI，管控NPI相关过程，产品成熟可以大量生产；
8. 异常质量事件处置及可靠性评估；
9. 量产交付，包括量产问题及时解决、良率改善、流程改善及IT化、工艺工程专业能力提升以及客户成功。
任职资格：
1. 通信、电子相关专业本科以上学历；
2. 1-3年的硬件、芯片QA经验或芯片生产运营经验；
3. 参与至少一个硬件或芯片项目完整生命周期活动；
4. 熟悉或者了解质量管理理论，包括但不仅限于CMM流程体系，ISO质量体系等；
5. 有良好的沟通能力和责任感。
职位发布者
高小姐
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号