IC数字前端开发工程师
- 20万-40万/年
- 南京
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- 1-3年
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,股票期权,技术领先,成长空间大
发布时间: 2019-05-25发布
职位描述
职责描述:
1. 承担SOC芯片内部的功能模块开发和仿真工作;
2. 承担子系统级集成工作;
3. 承担模块/系统的FPGA原型验证;
4. 负责nLint/CDC等规则检查;
5. 承担IP技术评估、IP集成和仿真、IP应用支持的工作;
6. 承担脚本开发、更新和维护的工作;
7. 承担block RTL版本交付的工作;
8. 承担基本电路、典型模块的预研工作;
9. 承担相应的样片测试,系统联调的工作;
10. 编写输出各种方案、手册、报告等文档。
任职要求:
1. 熟悉Verilog硬件描述语言,具有基于Verilog的数字模块设计或者系统集成相关经验;
2. 熟悉SOC前端数字设计流程,熟练使用相关的开发工具;
3. 熟悉常用的总线,例如ABMBA总线、Local bus总线等;
4. 熟悉常用的低速接口如uart/i2c/jtag/spi//pwm/gpio等;
5. 熟悉FPGA原型验证,具有相关的FPGA集成、仿真、网表综合、时序分析和优化、单板调试的经验;
6. 熟悉至少一种脚本语言,如tcl/perl/pythan等,有相关脚本开发经验;
7. 具有良好的专业英语读写能力。
以下项目中,如有一项或者多项符合,将优先考虑:
1. 熟悉计算机体系结构;
2. 具有模块或芯片集成经验;
3. 具有模块设计经验;
4. 具有代码综合(Synthesis)经验;
5. 熟悉AMBA总线(AXI、AHB、APB);
6. 熟悉芯片级时钟,复位模块的设计 ;
7. 掌握低功耗设计流程,能编写cpf/upf;
8. 熟悉常用的存储接口如 Nor-Flash等;
9. 熟悉ARM Cortex-M系列, 具有微控制器(MCU)开发和验证经验更佳;
10. 熟悉CEVA DSP处理器,具有DSP处理器开发和验证经验更佳;
11. 具备IoT芯片开发经验的优先;
12. 具备BT/BLE芯片开发经验的优先;
13. 具备Audio芯片开发经验的优先。