关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘
确定

您已提交成功

查看帮助中心
对职位有兴趣?上传您的简历无需注册,即可直接投递您心仪的职位
深圳市汇顶科技股份有限公司

晶圆级封装工程师

收藏职位
  • 我要分享
  • 15万-25万/年
  • 深圳
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,技术领先,成长空间大

发布时间: 2020-01-06发布

职位描述

工作职责:
1、负责新产品导入晶圆级封装工厂的技术,进度管控;
2、代工过程管理,品质及异常处理;对生产数据和良率分析,提高生产良率;
3、晶圆级封装技术方案开发和选择,组织内外部资源进行技术攻关,处理与晶圆级封装有关的产品异常及客户稽核;
4、负责公司新产品在晶圆级封装新技术开发工作,包括新材料,新工艺开发等;
任职资格:
1、硕士两年以上,本科三年以上工艺技术工作经验,有材料开发经验,熟悉晶圆级封装相关更佳;
2、熟练的英文听说读写能力(重要);
3、熟悉半导体制程技术,有相关光刻、蚀刻、薄膜沉积工艺基础,对bump/CSP/TSV等制程技术有深入了解,有业界晶圆级封装工厂工作经验为佳;
4、对开发新晶圆级先进封装技术有兴趣,能自我进一步提升相关知识;
5、工作积极主动,有良好的团队合作能力和沟通能力,能独立处理相关事务;
6、有良好的工程数据分析和报告撰写能力。

职位发布者

Goodix

HR

7天

简历处理用时

95%

简历及时处理率

您还未登录。已有账号, 点此登录,直接投递

推荐朋友

一键投递
深圳市汇顶科技股份有限公司

深圳市汇顶科技股份有限公司

领域: 移动手持,消费电子,智能硬件

规模: 1000人以上

主页: http://www.goodix.com/

工作地址:

深圳市南山区深圳市软件产业基地4栋D座-8、9楼

查看完整地图