事业部研发总监

基本职责：
1.   能够带领交叉学科团队完成光机电一体化设备的需求分析、概念设计、结构设计和详细设计，并成功交付客户；
2.   制定并实施产品平台与产品系列发展路线图、专项技术路线
3.   能够对公司在“引领半导体微组装更准、更快、更智能”这一愿景的转化有重大贡献
4.   制定培训计划大纲，并编撰各级工程师述职考题
5.   从外部为公司引入具有重大意义的技术或研发资源

兼任职责：
1.参与公司文化建设；
2.介绍国外设备的使用方法与优劣点
3.介绍潜在客户

任职资格：
品格特性
1.心态阳光；善于沟通；修养良好；
2.积极主动；精力充沛；严谨细致；
3.专注耐心；敬业勤勉；勇于担当；
能力要求
1、 热爱光机电一体化设备开发，并善于创新突破
2、 熟悉如ASM、Besi、Shibaura、Shinkawa、Muehlbauer、上野（UENO SEIKI） ，Shibuya，芬泰（Fintech），MRSI，Palomar、Tresky、Fasford、K&S、Canon等国外设备的使用方法、常见故障、优缺点等
3、 熟悉传统封装/先进封装/MEMS封装/摄像头封装/激光器封装/IGBT封装/微波射频封装等领域所需的各种封装测试设备的功能性能
4、 对半导体设备如何更准、更快、更智能有深刻的洞察力，并能带领团队付诸实施
5、 对机械、光学、视觉算法、软件系统、电控系统、CAE有较深理解，善于解决涉及多学科的问题，并能够带领交叉学科研发小组完成设备开发
6、能在高度动态和不确定的环境下高效工作