- 10万-20万/年
- 苏州
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- 工作经验不限
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,技术领先,成长空间大
发布时间: 2019-05-27发布
职位描述
工作范围：
- 进行半导体封装设备整机及高精度、高动态的机械平台与模块的设计与研制
- 运用计算机辅助软件对半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度分析
应聘要求：
- 机械设计/制造/工业自动化及相关专业大学本科及以上学历
- 熟练使用主流计算机绘图软件
- 能独立进行零部件的方案设计、结构设计及图示设计，熟悉零件加工工艺
- 了解常用标准件，熟悉机械、气动、电动常用元件的选型
- 具有良好的职业素养、良好的沟通能力，责任心强，具备团队合作精神
- 在以下一个或多个领域具有丰富工作经验与知识将得到优先考虑：
- 熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验
- 有钣金设计经验
- 熟练使用CAE工具，对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析，并改善系统设计
- 精通机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振
- 有扎实的力学（静力学，动力学，结构力学，材料力学）基础
- 精通机械设计中的误差分配，及误差控制的方法
- 精通高精度加工工艺
职位发布者
关蕊
联合创始人／CEO／公司高管
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号