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华进半导体

封装设计工程师

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  • 14万-28万/年
  • 上海
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  • 1-3年
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助,节日礼物,成长空间大,技术领先

发布时间: 2019-08-27发布

职位描述

岗位职责:
1.        根据市场及其工程制程能力,设计出满足客户需求的封装形式,并完成整体封装设计;
2.        在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的封装设计准则;
3.        准备相应的substrate图纸, 打线图,产品外型图,材料列表。更新及维护系统中的文件;
4.        协同其他部门,完成相关项目的mask图纸,协助完成产线mask的备置。
任职资格:
1.        至少两年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺,理工科相关专业本科及以上学历;
2.        熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具;
3.        性格平和稳定,细致严谨,有强烈的敬业精神和团队精神,有责任心,具备良好的职业道德操守。

职位发布者

周丽

HR

7天

简历处理用时

100%

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