- 14万-28万/年
- 上海
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- 1-3年
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,交通补助,节日礼物,技能培训
发布时间: 2019-08-27发布
职位描述
岗位职责：
1、负责芯片，封装的散热性能与热机械多物理场仿真分析与有关测试工作；
2、结合封装结构和产线工艺流程，仿真分析潜在的失效因素，指导优化封装设计；
3、在仿真领域与客服进行技术指导，承担产品开发调研工作，撰写项目调研、开发及课题报告；
4、团队新员工培训。
任职资格：
1、至少两年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺，理工科相关专业硕士及以上学历；
2、熟练运用热及结构仿真软件；
3、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。
职位发布者
周丽
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号