- 14万-28万/年
- 上海
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- 1-3年
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,交通补助,节日礼物,技能培训
发布时间: 2019-08-27发布
职位描述
岗位职责：
1、 从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作，使用SI、PI工具进行建模，并分析效应；
2、承担产品开发调研工作，撰写项目调研、开发及课题报告；协同设计人员，完成封装和PCB设计，编写相应设计仿真报告；
3、在仿真领域与客服进行技术指导；
4、团队新员工培训。
任职资格：
1、电子、微电子、微波及通讯等专业, 硕士以上学历；
2、两年及以上相关工作经验；有SI&PI工作经验，能熟练操作SIWAVE、HFSS、Hyperlynx、SIGRITY等一种或多种仿真工具；
3、性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。
职位发布者
周丽
HR
7天
简历处理用时
100%
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沪公网安备31011502017136号