哎呀,这个职位已经下线啦
恒诺微电子(嘉兴)有限公司
Saw/DA PE(IGBT模块)
- 12万-22万/年
- 苏州
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,十五薪,成长空间大,节日礼物,免费班车,技能培训
发布时间: 2020-01-22发布
职位描述
岗位职责:
1、负责IC封装前道BG, wafer saw、DA区域工艺程序设定
2、改善内部品质控制,封装工艺良率和生产力,生产线异常处理
3、优化和简化工艺流程,减少封装成本
4、审阅和更新封装相关的规范,例如FMEA, OCAP, CP,WI
5、接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求
岗位要求:
1、本科及以上学历,电气/电子/机械工程学位
2、至少5年IC封装行业前道BG,wafer saw、DA区域工艺的经验
3、有丰富的封装生产线维护和工艺改进工作经验
4、熟悉基本的工程知识,例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D
5,同时熟悉IGBT /InfoTech DA 工艺流程者,优先
6、英语听说读写熟练
工作地点:浙江嘉兴
职位发布者
Eva Lu
HR
7天
简历处理用时
100%