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杭州士兰微电子股份有限公司

封装前道设备维护技术员

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  • 8万-10万/年
  • 杭州
  • |
  • 1-3年
  • |
  • 学历不限
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,成长空间大

发布时间: 2019-07-31发布

职位描述

岗位职责:
1、负责固晶 焊线 (D/B ,W/B)设备setup、工艺监控工作;
2、负责产线一线的技术支持工作。

岗位要求:
1、机电一体化专业,动手能力强;
2、要求有封装前道 固晶 焊线(D/B ,W/B)设备维护经验;
3、要求能适应两班制倒班,每12天过后休息两天,然后换另外的班次,月均休息4天。

职位发布者

MISS Zheng

HR

7天

简历处理用时

92%

简历及时处理率

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杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

领域: 消费电子,工业控制,汽车电子

规模: 500-1000人

主页: http://www.silan.com.cn

工作地址:

杭州市滨江区滨康路500号

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