封装工程师（molding）

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9万-13万/年
杭州
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3年以上
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大专
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,成长空间大

发布时间: 2019-07-31发布

职位描述

岗位职责：
1、负责光电产品封装工艺方案的制定和优化，提升封装效率和质量；
2、负责封装molding 工段SOP的编制以及员工教育训练工作。

岗位要求：
1、专科以上学历，工科背景，有半导体封装工程3年以上经验；
2、具有扎实的封装技术基础和较强的逻辑分析能力和文档撰写；
3、工作踏实、勤奋负责，有较好的敬业精神和进取精神。