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重庆万国半导体

封测厂前段 PE(薪资面议)

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  • 1万-2万/年
  • 重庆
  • |
  • 5年以上
  • |
  • 大专
  • |
  • 全职

职位诱惑: 五险一金,年底双薪,免费班车,技能培训,通讯津贴,成长空间大,技术领先

发布时间: 2022-05-06发布

职位描述

此岗位薪资面议。

1、工作职责:
a)、较好的分析、判断与解决工艺相关问题的能力;
b)、参与公司相关改善项目以及实验计划;
c)、有良好的逻辑及沟通能力;
2、任职要求:
a)、机械、电子或机电相关专业大专及以上学历;
b)、封装前段工艺或品质3年以上的工作经验;
c)、熟悉封装前段Wafer Saw、DA、WB一个或多个工艺流程。

职位发布者

伍先生

HR

7天

简历处理用时

98%

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领域: 消费电子,汽车电子,工业控制

规模: 1000人以上

主页: http://www.aosmd.com/

工作地址:

重庆市北碚区悦复大道288号

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