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工艺工程师(2021届应届生)

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  • 7万-10万/年
  • 苏州
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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,年度旅游,技术领先,成长空间大,通讯津贴,交通补助,节日礼物

发布时间: 2020-08-28发布

职位描述

    岗位职责
    1.负责相应半导体封装工艺流程;
    2.负责相应工艺产线异常的处理,与生产/设备/质量协同工作,致力于良率的持续提升;

    岗位要求
    1.2021届毕业生,本科以上学历
    2.电子/机械/材料/化学相关专业
    3.英语CET6及以上
    4.善于沟通,有良好的团队协作能力

    * 需要有一定的时间参加我们的校园招聘实习生培养项目。
    * 实习期计划一月初左右开始,六月底左右结束。届时,通过实习期考核并拿到毕业证书即可转正。

    职位发布者

    徐一昂

    TA Section Head

    7天

    简历处理用时

    100%

    简历及时处理率

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