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浙江大华技术股份有限公司

IC封装工程师

25万-40万/年
杭州
|
1-3年
|
本科
|
全职

职位诱惑: 五险一金,年终奖金,福利好,十五薪

发布时间: 2020-01-20发布

职位描述

1. 负责公司产品的封装设计（主要是基板类），制作各种设计文档资料；
2. 负责封装热仿真，热应力仿真；
3. 配合研发团队，评估产品封装可行性，提供有竞争力的封装方案；
4. 与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的进度和质量；
任职资格:

职位发布者

陈伟琦

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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浙江大华技术股份有限公司

领域: 智能硬件

规模:

主页: http://www.dahuatech.com/

工作地址:

杭州市滨江区浙江大华技术股份有限公司

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