IC封装设计工程师

15万-25万/年
杭州
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,成长空间大,年度旅游,技能培训

发布时间: 2020-04-07发布

职位描述

职责描述：
1、IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；
2、和芯片工程师配合，完成封装外形设计，引线框架设计，基板布局设计等，确保封装设计最优化。

3、封装参数提取、热仿真及应力仿真；
4、与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；
5、协同封装厂改进和优化工艺技术。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
2、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，三年以上大型封装厂相关工作经验；
3、开发过电源产品封装，具有FC封装、CLIP封装经验者优先；
4、熟练使用热仿真工具及结构设计软件人员优先；
4、非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力；
5、良好的英语读写能力。