数字IC后端设计工程师

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25万-45万/年
北京
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金

发布时间: 2019-08-22发布

职位描述

【岗位名称】数字IC后端设计工程师
【岗位职责】
1、完成RTL到GDS的设计流程，包括布图、布局、布线、CTS等；
2、完成版图物理验证流程，包括STA、DFT、DRC、LVS、PEX等；
3、完成时序优化、功耗分析及优化。
【岗位要求】
1、电子、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历，至少2年以上数字IC设计经验；
2、熟悉芯片从RTL到GDS的完整设计流程；
3、熟练使用Synopsys/Cadence后端物理设计与分析工具；
4、熟练使用Linux操作系统及脚本语言Tcl、Perl、Shell、Python等；
5、良好的英文阅读写作能力，团队合作及协调沟通能力。