哎呀,这个职位已经下线啦
澜起科技(上海)有限公司
封装工程师
- 20万-30万/年
- 苏州
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- 应届生/在校生
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 技术领先,成长空间大,技能培训,福利好,老板nice,十五薪,年度旅游,五险一金,股票期权
发布时间: 2020-12-29发布
职位描述
-Package design feasibility study to provide the more competitive package solution; Co-work with R&D team to optimize and generate the Bump map and Ball map.
评估芯片封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案. 从封装设计的角度优化die pad以及ball map.
-Responsible for completing package designs; review the design files with subcon and substrate vendor; generate the package simulation model.
能够独立完成芯片封装设计;协同封装厂与基板厂审核设计方案.;生成封装设计仿真模型
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职位发布者
Evelyn Feng
高级招聘专员
7天
简历处理用时
98%
简历及时处理率
澜起科技(上海)有限公司
领域: 消费电子,通信网络
规模: 200-500人
主页: http://www.montage-tech.com
工作地址:
江苏省昆山市开发区夏东街628号
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