半导体封装项目工程师/经理

概要:
负责主导芯片封装新产品新项目的实施，保障新产品制造满足质量、交货以及成本最优。发现和解决新产品的制造及技术问题，促进产品快速稳定导入。组织新产品的导入量产，跟踪样品生产，进行工程实验，汇总产品良率报表并负责工程改善，提高产品良率。
 
工作地点:成都
 
职责: 
1.      负责芯片级封装材料设计和交付进度追踪;
2.      负责工厂工程产能管理和样品制作;
3.      负责封装方案及其工厂量产导入;
4.      负责销售支持和客服，成为客户需求和芯片制造之间的桥梁;
5.      负责WAT. CP和FT数据监控，良率分析，维护和改进。
 
职位要求:
1.      5年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程经验;
2.      熟悉DFN/QFN等无引脚封装以及测试工艺;
3.      熟悉可靠性和老化测试流程;
4.      具有与测试和设计团队合作制定MP测试规范的经验;
5.      塾悉良率分析、良率改进、失效分析工具方法;
6.      具有较强的工程数据分析方法以及能力