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燧原科技

封装设计工程师

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  • 30万-50万/年
  • 上海
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  • 应届生/在校生
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  • 博士及以上
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职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,年底双薪,天天下午茶,成长空间大

发布时间: 2019-09-30发布

职位描述


公司简介
燧原科技是一家致力于人工智能领域,设计开发针对云端数据中心开发的深度学习高端芯片,定位于人工智能训练平台。芯片将采用自主研发的独特创新架构,具有高算力、高能效比、可编程、低成本、支持主流机器学习框架等特点,专为云端AI训练设计和优化。
封装设计部门简介
致力于先进封装(2.5D, SiP, 3D package) 设计和新工艺研发。团队职能包含芯片封装设计,信号和电源完整性分析,机械/热应力分析和封装工艺研发。已成功研发包含HBM的2.5D产品,在国内大功耗芯片和2.5D封装处于领先地位。
工作职责
·       机械应力和热特性分析, 辅助于封装设计, 结构优化和封装工艺流程问题处理和优化。
·       不同场景下封装体板弯板翘, 机械应力和热应力分析。
·       先进原材料的研究和方案选取。
·       与量产,测试和可靠性团队协作解决各种机械和热相关失效问题。
·       书写和研究与机械和热应力分析相关的技术报告。
职位基本要求
·       博士. 机械工程/材料工程/自动化/动力学等相关专业。
·       至少在下面某一领域具有扎实的理论知识:工程力学,固体力学,流体力学,机械振动和机械设计等。
·       良好的有限元分析理论知识。
·       熟悉一种或多种仿真软件:ANSYS Mechanical, SolidWorks, ProE, Icepak 等。
·       良好的英语听说读写能力。
·       良好的沟通和演示技能。
·       团结协作。乐于挑战和学习新知识。
 

职位发布者

7天

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