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封装设计工程师(薪资面议)

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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,节日礼物

发布时间: 2019-09-20发布

职位描述

岗位职责:
1.BGA、SOP、QFN、SIP等芯片封装的电路设计、基板设计;
2.打线图制作;BOM编制;
3.封装工艺研发等。

岗位要求:
1.本科及以上学历,电子信息、自动化、封装等相关专业;
2.具备良好的沟通及理解能力,有一定的自主学习能力。

职位发布者

hui.li@biwin.com.cn

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