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湖南国芯

功率模块封装

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职位诱惑: 五险一金、名师指导、餐饮补贴、职工公寓、交通补助、通讯补贴、疗养补贴、商业保险、出国深造,年终奖金,福利好,年度旅游,技术领先,节日礼物,免费班车

发布时间: 2020-03-04发布

职位描述

岗位分类;
电磁仿真工程师、热机械仿真工程师、金属材料分析工程师(锡焊、银烧结、金属镀层等)、结构设计工程师、封装工艺工程师(焊接、键合、灌封等)、可靠性工程师

要求:
1、硕士研究生/本科生  10名以上
ü 全日制本科及以上学历,半导体/微电子/集成电路/电气工程(电力电子方向)/电子信息工程/材料科学/凝聚态物理等相关专业,本、硕双985、211院校毕业生优先;
ü 自我鞭策能力强,具备良好的创新意识和结构化思维;
ü 优秀的英文听说读写能力(英语六级及以上)。

2、博士生      12名以上
ü 具备功率半导体器件相关项目、课题研究经验;
ü 具备SiC、GaN等第三代半导体材料及器件、电力电子或微电子器件及功率相关的系统知识储备;
ü 熟悉国内外功率半导体产品、技术及未来应用的发展趋势;
ü 具备创新精神,有良好的沟通表达能力及英文听说读写能力(英语六级及以上)。

职位发布者

湖南国芯半导体科技有限公司

HR

4天

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湖南国芯半导体科技有限公司

湖南国芯

领域: 移动手持

规模: 100-200人

主页: http://无

工作地址:

石峰区田心高科园

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