装片工程理由

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7万-12万/年
南昌
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3年以上
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大专
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全职

职位诱惑: 年终奖金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,交通补助,节日礼物,技能培训

发布时间: 2020-02-17发布

职位描述

岗位职责：

◇独立解决分析DB设备疑难问题，确保所用设备的正常运作；

◇为生产线提供技术支持，以确保生产产品的生产力、产量、质量和可靠性及成本；

◇与内外部设备制造商或其他装配中心合作，改进现有的制造工艺和开发；

◇评价和调整设备，测量仪，工具和夹具的程序；

◇开展各项培训工作如设备装机培训、PM培训等；

◇工艺特性/优化研究，确定满足客户要求的工艺能力；

◇准备工艺验证报告并执行安装、操作和性能鉴定。

任职要求：

1、大专及以上学历，机电、电气工程、微电子等相关专业优先；

2、有两年以上半导体行业工作经验。

3、专业技能：

◇具有较强分析、推理和解决问的题的能力。

◇能够独立处理DB设备常见故障。

◇熟练使用CAD制图及统计分析测量工具。

◇良好的英语听说读写能力。