- 12万-24万/年
- 深圳
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- 1-3年
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,年底双薪,技术领先
发布时间: 2019-10-08发布
职位描述
岗位职责：
1. 参与芯片需求讨论，并按照芯片规格的要求，参与完成芯片总体方案
2. 根据系统方案，独立完成芯片的硬件模块设计与逻辑开发；
3. 编写硬件设计相关文档，包括详细设计、软硬件接口说明、用例规划、自测报告等；
4. 独立完成模块的RTL代码设计开发，并编写testbench进行RTL仿真自测和后端网表仿真；
5. 参与ASIC综合工作，进行时序分析；
6. 对模块进行FPGA综合及FPGA调试；
7. 协助验证工程师解决相关模块问题，进行高效合作；
8. 及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
任职要求：
1. 计算机、通信、电子信息、微电子相关专业，本科3年以上，硕士2年（含）相关工作经验；
2. 熟练使用verilog等硬件开发语言，熟悉candence,synopsys等公司EDA仿真调试工具，具有综合、DFT、STA经验者优先；
3. 具有IC或FPGA开发2年以上的工作资历和经验优先；
4. 具有良好的自学能力、创新能力、良好的沟通能力和团队精神；正直坦诚，责任心强。
职位发布者
武汉虹识技术有限公司
Team Leader／ Tech Leader
6天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号